简单来说，核心区别在于：HELLER 10温区回流焊炉 比 HELLER 8温区回流焊炉提供了更长的加热长度、更灵活和精确的温度控制，能够更好地处理复杂、高密度或对热敏感的PCB板。

回流焊过程主要分为四个阶段：预热区、恒温区（浸润区）、回流区（峰值区）、冷却区。

一、预热阶段 (Preheat)

8温区：可能用前2-3个温区来完成从室温到~150°C的预热升温。升温速率相对较快，对于热敏感元件（如某些MLCC）可能存在热应力风险。

10温区：可以用前3-4个温区来完成预热。每个温区的升温梯度可以设置得更小，使PCB整体以更温和、更均匀的速度升温，彻底蒸发焊膏中的溶剂，避免锡珠（Solder Ball） 产生，并极大减少热冲击。

二、恒温阶段 (Soak/Dwell)

8温区：可能用1-2个温区来维持恒温（通常150-180°C）。时间可能不足或温度不均匀，导致助焊剂活化不彻底，或板子内外温差大。

10温区：可以用2-3个温区来进行恒温。这确保了PCB上所有元件、焊盘和引脚的温度都达到高度均匀一致，为下一步的回流打下坚实基础。这是避免墓碑效应（Tombstoning）、冷焊（Cold Solder） 和焊球开路（Balls Open） 的关键。

三、回流阶段 (Reflow)

两者在回流区都需要达到峰值温度（无铅工艺约240-250°C）。但10温区因为前面阶段做得更好，进入回流区时温度一致性更高，意味着每个焊点都能在几乎相同的最佳条件下熔融和凝固，形成可靠的冶金结合。

四、应对复杂板卡能力

现代PCB设计复杂，一块板上可能同时有极小的0201元件、大型的Connector、厚重的CPU插座和金属散热片。这些元件的热容量（Thermal Mass）差异巨大。

回流焊炉如何选择？

8温区可能难以让所有区域同时达到理想的温度曲线，容易导致小元件过热而大元件焊接不牢。

10温区凭借其更长的加热区和更精细的控制，可以“雕刻”出更复杂的温度曲线，完美平衡这种热容量差异，确保整板焊接质量。